Ansys Icepak

Ansys Icepak leverer kraftfulde elektroniske køleløsninger, der udnytter den brancheførende ANSYS Fluent Computational fluid dynamics (CFD) solver til termiske og væskestrømsanalyser af integrerede kredsløb (ICs), pakker, printkort (PCB) og elektroniske enheder. Ansys ICEPAK CFD solver bruger ANSYS Electronics Desktop (AEDT) graphical user interface (GUI). Dette giver en CAD-centreret løsning til ingeniører, der kan udnytte den brugervenlige båndgrænseflade til at håndtere termiske problemer inden for samme samlede ramme som Ansys HFSS, Ansys og Ansys 3D-udsugning. Elektriske og mekaniske ingeniører, der arbejder i dette miljø, vil nyde en fuldstændig automatiseret designstrøm med sømløs kobling fra HFSS, Maks.og 3. kvartal udsugning til icepak til steady-state eller forbigående termisk analyse.

ingeniører kan stole på Icepak til en integreret elektronikkøleløsning til elektroniske applikationer, der spænder i skala fra individuelle IC ‘ er til pakker og PCB, op til computerhuse og hele datacentre. Icepak solver udfører lednings -, konvektions-og strålingskonjugatvarmeoverførselsanalyser. Det har mange avancerede muligheder for at modellere laminære og turbulente strømme og artsanalyse inklusive stråling og konvektion. Icepak leverer et stort bibliotek med ventilatorer, kølelegemer og materialer til at levere løsninger til hverdagens elektroniske køleproblemer.