Enlèvement du Revêtement Parylène

— 18 / 12 / 2018

L’élimination du revêtement conforme traditionnel utiliserait un traitement chimique recommandé pour “dépouiller” efficacement le revêtement des pièces. L’utilisation de solvants chimiques ou de décapants est largement inefficace en raison de la résistance chimique élevée du revêtement parylène. Étant donné qu’une alternative chimique au parylène en bande n’est pas disponible, nous devons examiner d’autres méthodes.

L’élimination du revêtement parylène se divise en trois catégories.
1. Élimination thermique
2. Enlèvement mécanique à la main
3. Abrasion à la machine

Élimination thermique
Le revêtement parylène offre une résistance à la chaleur relativement élevée selon le type de parylène appliqué. Cela peut aller d’environ 300C pour le Parylène C à près de 500C pour le Parylène N. Un four à haute température peut être utilisé pour “brûler” le Parylène sur des pièces qui ne seront pas endommagées par la chaleur. Les fils, mandrins et canules sont de bons exemples pour cette technique.
Un fer à souder à haute température peut également être efficace pour l’élimination localisée du parylène sur les cartes de circuits et autres composants électroniques. Les deux approches peuvent décolorer le produit final et laisser d’autres résidus indésirables.

Enlèvement mécanique
Cette approche utilise la coupe, le ponçage, le brossage, le grattage et la cueillette des zones de parylène à éliminer. Cette technique peut être très efficace si l’adhérence du parylène est faible. La plus grande préoccupation avec ce type d’enlèvement est le risque d’endommagement du produit final. Le besoin d’opérateurs expérimentés et le temps de retrait long peuvent en faire un processus très coûteux. Cette approche est la mieux adaptée pour l’élimination des taches ou le remplacement des composants. Une fois le parylène retiré, l’utilisation d’un revêtement conforme liquide peut être nécessaire pour “retoucher” la zone autour du composant remplacé.

Abrasion de la machine
L’utilisation d’un système de micro-grenaillage est la méthode la plus rapide et la plus rentable pour éliminer le parylène. Cette technique est utile pour l’élimination des taches sur les composants de circuits intégrés ou de montage en surface ainsi que l’élimination totale du parylène. L’utilisation de divers mélanges de milieux de soufflage est déterminée en fonction du type de produit nécessitant une élimination du parylène.

Ce processus est effectué dans une chambre sûre ESD qui utilise un vide et une filtration pour éliminer les milieux résiduels et le parylène. Il faut prendre soin d’éliminer uniformément le parylène sans passer trop de temps dans une zone. Les opérateurs formés utilisent un stylet à main qui permet de cibler le mélange de milieux sur les zones de parylène à éliminer.
Quelle que soit la méthode d’élimination du parylène décidée, une fois le parylène éliminé, un nettoyage en profondeur doit être effectué pour s’assurer que toutes les particules sont éliminées. Il est alors recommandé de réappliquer le parylène pour assurer une protection optimale. Contactez-nous pour discuter de votre candidature!

Blog Écrit Par: Dave Pribish – Directeur Général