Ansys Icepak

Ansys Icepak oferă soluții electronice puternice de răcire care utilizează solverul de vârf Ansys Fluent computational fluid dynamics (CFD) pentru Analize termice și fluide ale circuitelor integrate (IC), pachete, plăci de circuite imprimate (PCB) și ansambluri electronice. Ansys Icepak CFD solver utilizează Ansys Electronics desktop (AEDT) interfață grafică cu utilizatorul (GUI). Aceasta oferă o soluție centrată pe CAD pentru inginerii care pot utiliza interfața panglică ușor de utilizat pentru a gestiona problemele termice în același cadru unificat ca Ansys HFSS, Ansys Maxwell și Ansys Q3D Extractor. Inginerii electrici și mecanici care lucrează în acest mediu se vor bucura de un flux de proiectare complet automatizat, cu cuplare fără sudură de la HFSS, Maxwell și Q3D Extractor în Icepak pentru analiză termică la starea de echilibru sau tranzitorie.

inginerii se pot baza pe Icepak pentru o soluție integrată de răcire electronică pentru aplicații electronice, variind de la IC-uri individuale la pachete și PCB-uri, până la carcase de calculatoare și centre de date întregi. Solverul Icepak efectuează analize de transfer de căldură prin conducție, convecție și conjugare a radiațiilor. Are multe capacități avansate de a modela fluxurile laminare și turbulente și analiza speciilor, inclusiv radiațiile și convecția. Icepak oferă o vastă bibliotecă de ventilatoare, Radiatoare și materiale pentru a furniza soluții la preocupările de răcire electronice de zi cu zi.