Ansys Icepak

Ansys Icepak tillhandahåller kraftfulla elektroniska kyllösningar som utnyttjar den branschledande Ansys Fluent computational fluid dynamics (CFD) solver för termiska och vätskeflödesanalyser av integrerade kretsar (IC), paket, tryckta kretskort (PCB) och elektroniska enheter. ANSYS ICEPAK CFD-lösare använder ANSYS Electronics Desktop (AEDT) grafiskt användargränssnitt (GUI). Detta ger en CAD-centrerad lösning för ingenjörer som kan utnyttja det lättanvända bandgränssnittet för att hantera termiska problem inom samma enhetliga ram som Ansys hfss, Ansys Maxwell och Ansys Q3D Extractor. Elektriska och mekaniska ingenjörer som arbetar i denna miljö kommer att njuta av ett helt automatiserat designflöde med sömlös koppling från HFSS, Maxwell och Q3D Extractor till Icepak för steady state eller transient termisk analys.

ingenjörer kan lita på Icepak för en integrerad elektronikkylningslösning för elektroniska applikationer som sträcker sig i skala från enskilda Ic till paket och PCB, upp till datorhus och hela datacenter. Icepak solver utför ledning, konvektion och strålning konjugat värmeöverföringsanalyser. Den har många avancerade funktioner för att modellera laminära och turbulenta flöden och artanalys inklusive strålning och konvektion. Icepak erbjuder ett stort bibliotek med fläktar, kylflänsar och material för att tillhandahålla lösningar på vardagliga elektroniska kylproblem.